pg电子游戏app玩彩网:半导体家当定约半导体全家当链梳理半导体家当链要点标的

　　半导体资料需求与半导体家当开展景况息息联系。2017-2022年环球半导体资料出售额总体体现延长态势。2023年，跟着半导体行业主动节减过剩库存且晶圆厂运用率低落，半导体资料需求节减。进入2024年，跟着 AI、消费电子、汽车电子等需求苏醒，半导体商场回暖，半导体资料需求也希望回升。

　　半导体资料分为晶圆缔造资料和半导体封装资料两大类。晶圆厂产能连接添加，晶圆缔造资料商场将一直伸张。2022年环球晶圆缔造资料出售额以10.5%的增速延长至447亿美元，占半导体资料的比重抵达61.5%。半导体封装测试组成了晶圆缔造流程的后阶段，紧随芯片缔造办法之后。2022 年半导体封装资料出售额达280 亿美元，占比 38.5%。即使目前半导体封装资料出售额及占比相对较幼，但正在高功能策动（HPC）和人为智能本领的促进下，进步封装资料将迎来空前绝后的开展机会，商场希望明显延长。细分产物方面，2022年环球晶圆缔造资料TOP5为硅片、气体、光掩模、光刻胶辅帮资料和 CMP 扔光资料，封装资料TOP5为封装基板、引线框架、键合线、包装资料、芯片贴装资料。

　　从区域开展景况看，2010年今后，跟着半导体家当链向中国变化，中国逐步滋长为环球半导体资料最大的需求商场。依照数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆半导体资料出售额排名环球第一二位。中国大陆半导体资料开展势头强劲。中国大陆为2022-2023年环球半导体资料出售额独一正延长区域。

　　半导体资料需求增加对需要端提出更高条件，但美国一直主导筑筑对华半导体封闭圈，节造了国内半导体资料的开展。恒久今后该形象未见缓解，促使光掩模、键合丝等半导体资料国产化加快。目前我国半导体资料国产化仍存正在挑衅，如12英寸硅片国产化率仅为10%，我国仍需加大本领研发进入，增强家当链协同互帮，提升商场逐鹿力，以完成半导体资料更高水准的国产化。

　　依照观研陈诉网宣布的《中国半导体资料行业开展深度认识与投资远景预测陈诉（2024-2031年）》显示，半导体资料是筑造半导体器件和集成电途的电子资料。半导体资料需求与半导体家当开展景况息息联系。

　　2017-2022年环球半导体资料出售额总体体现延长态势。2023年，跟着半导体行业主动节减过剩库存且晶圆厂运用率低落，半导体资料需求节减。依照数据，2023 年环球半导体出售额为 5268 亿美元，增速为-8.2%；2023年环球半导体资料出售额为667 亿美元，增速为-8.2%。进入2024年，跟着 AI、消费电子、汽车电子等需求苏醒，半导体商场回暖，半导体资料需求也希望回升。数据显示，2024 年前三季度环球半导体出售额同比添加 19.78%，估计2024年环球半导体出售额超6000 亿美元，2025 年环球半导体出售额增速超10%。

　　晶圆缔造资料包含基板资料和工艺资料。基板资料合键包含硅片等元素半导体或化合物半导体例成的晶圆；工艺资料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各式资料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套资料、湿电子化学品、靶材、CMP 扔光资料等。

　　半导体封装资料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所操纵的各式资料，包含引线框架、封装基板、陶瓷资料、键合丝、切割资料、芯片粘贴资料以及因为进步封装等需求操纵的环氧塑封料、电镀液等封装资料。

　　晶圆厂产能连接添加，晶圆缔造资料商场将一直伸张。2022年环球晶圆产能增速达8%，晶圆缔造资料出售额以10.5%的增速延长至447亿美元，占半导体资料的比重抵达61.5%。半导体封装测试组成了晶圆缔造流程的后阶段，紧随芯片缔造办法之后。2022 年半导体封装资料出售额达280 亿美元，年延长率为6.3%，占比 38.5%。进步封装本领正在提拔芯片集成密度、拉近芯片间距、加快芯片间电气传输速率以及完得胜能优化方面阐述着举足轻重的效用。即使目前半导体封装资料出售额相对较幼，但正在高功能策动（HPC）和人为智能本领的促进下，进步封装资料将迎来空前绝后的开展机会，商场希望明显延长。

　　从细分商场看，2022年环球晶圆缔造资料TOP5为硅片、气体、光掩模、光刻胶辅帮资料和 CMP 扔光资料，别离占比33%、14%、13%、7%、7%。

　　2022年环球半导体封装资料TOP5为封装基板、引线框架、键合线、包装资料、芯片贴装资料，别离占比55%、16%、13%、8%、4%。

　　从国内开展景况看，2010年今后，跟着国内手机厂商开展以及交易摩擦加剧，国度将集成电途的开展提拔到国度政策层面，半导体家当链随之向中国变化。正在此配景下，中国逐步滋长为环球半导体资料最大的需求商场。依照数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆半导体资料出售额排名环球第一二位。

　　中国大陆半导体资料开展势头强劲。中国大陆为2022-2023年环球半导体资料出售额独一正延长区域。依照数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆、韩国、天下其他区域、日本、北美、欧洲半导体资料出售额增速别离为-4.7%、0.9%、-18.0%、-16.8%、-5.2%、-11.4%、-5.7%。

　　半导体资料需求增加对需要端提出更高条件，但美国一直主导筑筑对华半导体封闭圈，节造了国内半导体资料的开展。恒久今后该形象未见缓解，促使半导体资料国产化加快。如2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主变化；键合丝国产化率由2022年的亏空20%提拔至30%。目前我国半导体资料国产化仍存正在挑衅，如12英寸硅片国产化率仅为10%，我国仍需加大本领研发进入，增强家当链协同互帮，提升商场逐鹿力，以完成半导体资料更高水准的国产化。

　　观研陈诉网宣布的《中国半导体资料行业开展深度认识与投资远景预测陈诉（2024-2031年）》涵盖行业最新数据，商场热门，计谋策划，逐鹿谍报，商场远景预测，投资政策等实质。更辅以多量直观的图表帮帮本行业企业切确驾御行业开展态势、商场商机动向、准确同意企业逐鹿政策和投资政策。

　　本陈诉依照国度统计局、海合总署和国度新闻中央等渠道宣布的巨擘数据，连合了行业所处的情况，从表面到实行、从宏观到微观等多个角度举办商场调研认识。

　　行业陈诉是业内企业、联系投资公司及当局部分切确驾御行业开展趋向，洞悉行业逐鹿体例，规避筹划和投资危急，同意准确逐鹿和投资政策计划的要紧计划依照之一。

　　本陈诉是整个认识行业以及对本行业举办投资不成或缺的要紧东西。观研宇宙是国内著名的行业新闻商榷机构，具有资深的专家团队，多年来仍然为上万家企业单元、商榷机构、金融机构、行业协会、局部投资者等供给了专业的行业认识陈诉，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国开发、惠普、迪士尼等国内生手业当先企业，并取得了客户的普及承认。

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